8/12英寸半自動(dòng)晶圓鍵合設(shè)備
該設(shè)備具有優(yōu)異的加熱系統(tǒng)、穩(wěn)定的高壓系統(tǒng)和精準(zhǔn)的壓力系統(tǒng)，可兼容各類鍵合工藝。
設(shè)備優(yōu)勢
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01支持最高工藝溫度550℃
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02200N~100kN超大壓力控制范圍
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03穩(wěn)定可靠的高壓模塊
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04高真空鍵合腔室環(huán)境
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05高精度工藝氣體流量控制，工藝腔室具備真空和正壓保壓功能;
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06配有Robot自動(dòng)傳送，外置冷卻臺，Buffer等功能單元
設(shè)備展示
基本信息
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1. 適用產(chǎn)品：8/12 inch 所有主流的晶圓鍵合工藝
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