半自動晶圓鍵合設(shè)備
該設(shè)備具有優(yōu)異的加熱系統(tǒng)、穩(wěn)定的高壓系統(tǒng)和精準(zhǔn)的壓力系統(tǒng)、可兼容不同尺寸晶圓和各種鍵合工藝。
設(shè)備優(yōu)勢
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01優(yōu)異的溫度均勻性
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02超高力控精度能力
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03穩(wěn)定可靠的高壓模塊，電壓范圍0~2000V
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04可選配2個鍵合腔
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05支持陽極/金屬/共晶/臨時等鍵合類型
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設(shè)備展示
基本信息
- 1. 適用產(chǎn)品：該系統(tǒng)適用于100/150/200mm所有主流的晶圓鍵合工藝
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