超高精度D2D熱壓鍵合設(shè)備
該設(shè)備采用亞微米級(jí)光學(xué)識(shí)別系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)芯片之間高精準(zhǔn)對(duì)位補(bǔ)償，搭配可控力控及精準(zhǔn)溫控，實(shí)現(xiàn)Chip to Chip超高精度鍵合工藝。
設(shè)備優(yōu)勢(shì)
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01配備高精度調(diào)平系統(tǒng)，穩(wěn)定性好
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02優(yōu)異的熱管理系統(tǒng)，整機(jī)貼片精度穩(wěn)定性佳
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03簡(jiǎn)潔的UI界面設(shè)計(jì)，邏輯清晰，操作簡(jiǎn)單
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04同軸光學(xué)分辨率高，支持WRGB
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設(shè)備展示
基本信息
- 1. 適用產(chǎn)品：多種基地的Chip to Chip熱壓鍵合工藝
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