Micro LED單點(diǎn)鍵合設(shè)備
該設(shè)備用于Micro LED顯示中TFT基板的單點(diǎn)激光修復(fù)鍵合，采用高性能激光器，配合高精度運(yùn)動(dòng)對(duì)位系統(tǒng)，可很好的實(shí)現(xiàn)單顆LED與基板的修復(fù)鍵合。
設(shè)備優(yōu)勢(shì)
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01配備上下載板精確對(duì)位及補(bǔ)正系統(tǒng)，采用自動(dòng)壓合力度反饋控制進(jìn)行載板貼合，具有加工平臺(tái)控溫功能
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02設(shè)備配備高性能紅外激光器，自主設(shè)計(jì)高均勻性勻化系統(tǒng)，可調(diào)節(jié)光斑大小，使作用在Chip上的能量密度分布更加均勻
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03配備毫秒級(jí)PID閉環(huán)控制功能，同軸紅外激光測(cè)溫功能，激光功率點(diǎn)檢系統(tǒng)，提高激光使用效率和產(chǎn)品鍵合質(zhì)量
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設(shè)備展示
基本信息
- 1. 適用產(chǎn)品：Micro LED單點(diǎn)鍵合工藝
- 2. 激光器：定制紅外激光器
- 3. 加工方式：全自動(dòng)
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