Micro LED激光去晶設(shè)備
該設(shè)備采用高性能激光系統(tǒng)，對Micro LED巨量鍵合后產(chǎn)生的缺陷晶粒進(jìn)行去除工藝，以利于后續(xù)單點(diǎn)鍵合返修。
設(shè)備優(yōu)勢
-
01設(shè)備配備高精度運(yùn)動平臺，保證產(chǎn)品加工精度
-
02設(shè)備配備高性能激光器，自主開發(fā)高指向性光路系統(tǒng)，光斑大小可調(diào)，可應(yīng)對不同尺寸晶粒的去除
-
03設(shè)備采用激光、相機(jī)、光源同軸設(shè)計，保證加工效率和精度
-
04
-
05
-
06
設(shè)備展示
基本信息
- 1. 適用產(chǎn)品：Micro LED激光去晶工藝
- 2. 激光器：定制紅外納秒激光器
- 3. 加工方式：全自動
- 4.
- 5.
- 6.
- 7.
- 8.
- 9.
- 10.
- 11.
- 12.
- 13.
- 14.
- 15.
- 16.
- 17.
- 18.
- 19.
- 20.
- 21.
- 22.
- 23.
- 24.
- 25.
- 26.
- 27.
- 28.
- 29.
- 30.