Mini LED 整線工藝解決方案
該整線工藝解決方案適用于COB、COG、MiP背光等多種顯示產(chǎn)品生產(chǎn)，適配芯片微縮化及模組大拼板趨勢(shì)。整線內(nèi)含18臺(tái)飛行刺晶設(shè)備， 分為兩組并聯(lián)，采用料倉(cāng)冗余技術(shù)，單條產(chǎn)線即可完成顯示模組燈面從轉(zhuǎn)移到焊接的全自動(dòng)工藝需求。
設(shè)備優(yōu)勢(shì)
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01高精度印刷設(shè)備，提高印刷品質(zhì)，增加固晶良率(99.999%)
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02采用飛行刺晶技術(shù)，單頭產(chǎn)能最高280k/H
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03鍵和前可進(jìn)行返修，提高產(chǎn)品直通率
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04采用激光鍵合方式替代傳統(tǒng)回流焊，大幅降低電費(fèi)及氮?dú)赓M(fèi)用
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05復(fù)合傳輸物料，實(shí)現(xiàn)設(shè)備并聯(lián)式生產(chǎn)，提升整線稼動(dòng)率
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06高智能集成，能實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)信息管理、數(shù)據(jù)分析和自動(dòng)維護(hù)等功能
設(shè)備展示
基本信息
- 1. 適用產(chǎn)品：Mini COB、COG、MIP封裝及Mini背光等
- 2. 兼容芯片：可兼容0204以上尺寸
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