Mini LED飛行刺晶巨量轉(zhuǎn)移設備
該設備使用自行研發(fā)的飛行刺晶模組，將Mini LED從膠膜上高速轉(zhuǎn)移到基板，實現(xiàn)高速生產(chǎn)及芯片高精度排列。
設備優(yōu)勢
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01自行研發(fā)高精度運動平臺，實現(xiàn)微米級高速高頻運動控制
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02非接觸式刺晶方案，避免頂傷
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03搭載測距模塊，具有物料干涉檢測功能
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04優(yōu)秀的視覺檢測和定位系統(tǒng)，具有物料、成品檢測分析功能
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05先進的可視化界面，實時監(jiān)控加工信息，操作軟件易習得，設備維護方便
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06綜合降低耗材維護成本
設備展示
基本信息
- 1. 適用產(chǎn)品：Mini LED COB直顯模組、COG直顯模組、COB背光模組、COG背光模組、MIP封裝
- 2. 最小兼容晶粒尺寸：0204芯片
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