Micro LED巨量鍵合設(shè)備
該設(shè)備用于Micro LED顯示中LED芯片與TFT基板的激光巨量鍵合，以其先進的智能系統(tǒng)確保產(chǎn)品加工的品質(zhì)與效率。
設(shè)備優(yōu)勢
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01配備上下載板精確對位及補正系統(tǒng)，采用自動壓合力度反饋控制進行載板貼合，具有加工平臺控溫功能
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02設(shè)備配備高功率紅外激光器，自主開發(fā)高指向性光路設(shè)計，可調(diào)節(jié)光斑大小，應(yīng)對不同尺寸產(chǎn)品的鍵合
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03配備恒溫PID閉環(huán)控制功能，紅外激光測溫功能，激光功率點檢系統(tǒng)，提高激光使用效率和產(chǎn)品鍵合質(zhì)量
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設(shè)備展示
基本信息
- 1. 適用產(chǎn)品：Micro LED鍵合工藝
- 2. 激光器：定制紅外激光器
- 3. 可鍵合晶粒尺寸：10×10μm-100×100μm
- 4. 鍵合精度：旋轉(zhuǎn)＜±2° 位置偏移＜±2μm
- 5. 加工方式：全自動
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