Frame Handing激光改質(zhì)切割設(shè)備
該設(shè)備用于硅晶圓及碳化硅、氮化鎵等第三代半導(dǎo)體內(nèi)部改質(zhì)切割工藝，以其先進(jìn)的智能系統(tǒng)確保產(chǎn)品加工的品質(zhì)與效率。
設(shè)備優(yōu)勢(shì)
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01配備高精度的晶圓表面高度追蹤及補(bǔ)償系統(tǒng)，采用快速步進(jìn)移動(dòng)方式，加減速時(shí)間段X/Y軸同時(shí)配合，無需將速度降至0即可完成切割道更換，提升作業(yè)效率
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02配備光斑整型及補(bǔ)償功能，使用SLM技術(shù)進(jìn)行激光調(diào)制，通過相位補(bǔ)償，使激光更加聚焦，提升加工效率和品質(zhì)
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設(shè)備展示
基本信息
- 1. 適用產(chǎn)品：4~12 inch 硅晶圓及碳化硅、氮化鎵等第三代半導(dǎo)體
- 2. 激光器：定制高精度、高穩(wěn)定性紅外激光器
- 3. 切割速度：0-1000mm/s
- 4. 加工方式：全自動(dòng)
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