LED晶圓激光表切設(shè)備
該設(shè)備采用高性能紫外激光器，用來對(duì)硅晶圓及藍(lán)寶石晶圓片等進(jìn)行切割開槽。
設(shè)備優(yōu)勢(shì)
-
01無人值守全自動(dòng)加工，也可對(duì)殘片進(jìn)行全自動(dòng)加工
-
02設(shè)備具備自動(dòng)涂膠和自動(dòng)清洗功能，保證切割后對(duì)產(chǎn)品無污染
-
03設(shè)備具備正切和背切加工，可兼容不同工藝需求
-
04設(shè)備采用多光點(diǎn)切割技術(shù)，保證切割品質(zhì)與良率
-
05
-
06
設(shè)備展示
基本信息
- 1. 適用產(chǎn)品：硅晶圓及藍(lán)寶石晶圓片切割開槽工藝
- 2. 激光器：定制紫外納秒激光器
- 3. 加工方式：全自動(dòng)
- 4.
- 5.
- 6.
- 7.
- 8.
- 9.
- 10.
- 11.
- 12.
- 13.
- 14.
- 15.
- 16.
- 17.
- 18.
- 19.
- 20.
- 21.
- 22.
- 23.
- 24.
- 25.
- 26.
- 27.
- 28.
- 29.
- 30.