6/8英寸半自動(dòng)熱滑移解鍵合設(shè)備
該設(shè)備支持所有熱解臨時(shí)鍵合材料，兼容4/6/8 inch 晶圓臨時(shí)鍵合后的熱滑移解鍵合工藝。
設(shè)備優(yōu)勢(shì)
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01上下加熱盤最高溫度350℃，兼容所有熱解臨時(shí)鍵合材料
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02設(shè)備降溫速率可控
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03支持解鍵合扭矩檢測(cè)，可以檢測(cè)解鍵合過(guò)程中的力值，防止解鍵合力值過(guò)大，導(dǎo)致碎片
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04設(shè)備擁有針對(duì)薄晶圓專門制定的接取載盤
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05支持漏液檢測(cè)
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設(shè)備展示
基本信息
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1. 適用產(chǎn)品：4/6/8 inch 晶圓臨時(shí)鍵合后的熱滑移解鍵合工藝
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