突破百臺！邁為股份晶圓激光開槽設備助力先進封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展
時間：2024.08.19
近日，邁為股份半導體晶圓激光開槽設備累計訂單已成功突破百臺。公司自主開發(fā)的裝備產(chǎn)品憑借高精度、高可靠性、高穩(wěn)定性等優(yōu)勢獲得了眾多客戶的信賴與認可，贏得了該產(chǎn)品的國內(nèi)領先市場份額，主要客戶包括長電科技、華天科技、佰維存儲等半導體封裝領域知名企業(yè)。
由于半導體制造對晶圓激光開槽設備的精度、穩(wěn)定性要求極高，該設備的研制難度較大，長期以來被具有技術先發(fā)優(yōu)勢的國外設備商壟斷，邁為股份堅持激光技術與工藝技術自立自強，成功解決了關鍵技術，相繼推出了多款半導體晶圓激光開槽設備，重要技術指標和性能達到國際先進水平。
（邁為股份半導體精密裝備產(chǎn)品）
隨著AI時代的啟幕，全球半導體產(chǎn)業(yè)將迎來更廣闊的應用前景，先進封裝產(chǎn)品也將面臨新的發(fā)展機遇和更高的性能要求。邁為股份將著眼于封裝技術的應用需求和創(chuàng)新方向，致力于突破技術阻塞環(huán)節(jié)，持續(xù)完善裝備產(chǎn)品及封裝工藝整體解決方案，助力推進國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈的高質(zhì)量發(fā)展。