近日，邁為股份半導(dǎo)體晶圓研拋一體設(shè)備順利發(fā)往國內(nèi)頭部封測企業(yè)華天科技(江蘇)有限公司(以下簡稱“江蘇華天”)，同步供應(yīng)的還有12英寸晶圓減薄設(shè)備以及晶圓激光開槽設(shè)備。本次合作標志著公司自主研發(fā)的國內(nèi)首款(干拋式)晶圓研拋一體設(shè)備各項性能指標達到預(yù)期，開啟客戶端產(chǎn)品驗證。
設(shè)備交付現(xiàn)場
2021年起，邁為股份向華天科技(西安)有限公司供應(yīng)半導(dǎo)體晶圓激光開槽設(shè)備，得益于激光能量控制、槽型及切割深度控制等多項技術(shù)優(yōu)勢，該設(shè)備已實現(xiàn)穩(wěn)定可靠、行業(yè)領(lǐng)先的量產(chǎn)表現(xiàn)。兩年多的友好合作，贏得了華天科技對邁為股份產(chǎn)品和服務(wù)的充分認可。以此為基礎(chǔ)，雙方進一步深化交流，達成了本次邁為股份與江蘇華天的合作。
此外，邁為股份正與華天科技(南京)有限公司建立關(guān)于“超薄存儲器晶圓磨切加工方案”的全面合作，現(xiàn)已簽訂晶圓研拋一體設(shè)備、擴片設(shè)備等設(shè)備供應(yīng)訂單。
關(guān)于晶圓研磨
作為半導(dǎo)體芯片制造的后道工藝——封裝測試中的重要一環(huán)，研磨工藝的主要作用是在控制晶圓厚度，保證芯片強度的同時，提高芯片集成度。
隨著半導(dǎo)體工藝進入2.5D/3D時代，先進封裝、Chiplet等技術(shù)的應(yīng)用大幅提升，對晶圓磨劃設(shè)備的精度和穩(wěn)定性提出了更高的要求。
對于研磨設(shè)備，需將晶圓的厚度減薄至50-100μm甚至50μm以下，以提升芯片的器件性能、散熱能力和封裝密度。因此，研磨技術(shù)的重要性愈發(fā)顯著，然而國內(nèi)芯片制造企業(yè)所需的研磨設(shè)備高度依賴進口，影響著供應(yīng)鏈的安全與穩(wěn)定。
以核心高端裝備國產(chǎn)化為己任，通過自主研發(fā)創(chuàng)新，邁為股份重點攻關(guān)了高精密氣浮平臺、高功率高效率激光、SLM空間光調(diào)制等關(guān)鍵技術(shù)，成功研制了半導(dǎo)體晶圓研拋一體設(shè)備，強化了磨劃設(shè)備陣容，保障并提升了客戶端封裝產(chǎn)品的質(zhì)量、良率和生產(chǎn)效率。
