盛夏時(shí)節(jié)，半導(dǎo)體行業(yè)再次迎來萬眾矚目的SEMICON China展會(huì)，作為全球最大規(guī)模、最具影響力的行業(yè)盛事，該展會(huì)匯聚了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的頂尖企業(yè)和專業(yè)人士，共同探討行業(yè)前沿技術(shù)及未來發(fā)展趨勢(shì)。
作為半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域的創(chuàng)新者，邁為股份已通過持續(xù)不斷的研發(fā)攻關(guān)，突破多項(xiàng)關(guān)鍵核心技術(shù)，率先實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體晶圓激光開槽、激光改質(zhì)切割、刀輪切割、研磨等多款裝備的國產(chǎn)化。
本次展會(huì)，公司發(fā)布并展示了其自主研發(fā)的先進(jìn)技術(shù)成果——碳化硅研磨設(shè)備、 Wafer Handling激光改質(zhì)切割設(shè)備以及刀輪切割設(shè)備，吸引了無數(shù)行業(yè)伙伴前來參觀交流、洽談合作，現(xiàn)場(chǎng)觀眾絡(luò)繹不絕。
這幾款產(chǎn)品有何技術(shù)優(yōu)勢(shì)和獨(dú)到之處呢？以下為您一一呈現(xiàn)！
碳化硅研磨設(shè)備
該設(shè)備應(yīng)用于4/6/8英寸碳化硅、藍(lán)寶石等硬質(zhì)材料晶圓的減薄
可視化操作管理，實(shí)時(shí)顯示和監(jiān)控關(guān)鍵加工信息
視覺檢測(cè)和定位系統(tǒng)可識(shí)別晶圓正反面，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)定位補(bǔ)償
物料信息掃描錄入、防止晶圓斜插
Fab晶圓級(jí)搬運(yùn)手臂
雙高剛性氣浮主軸設(shè)計(jì)，搭配自主研制的高目數(shù)磨輪
半導(dǎo)體晶圓激光改質(zhì)切割設(shè)備
該設(shè)備應(yīng)用于8/12英寸硅晶圓及碳化硅、氮化鎵等第三代半導(dǎo)體內(nèi)部改質(zhì)切割
配備高功率紅外激光器(極小的激光濺射)，可兼容不同厚度的晶圓產(chǎn)品切割需求
高精密直線電機(jī)，高速度X-Y運(yùn)動(dòng)平臺(tái)
配備SLM激光調(diào)制技術(shù),具有光斑整型及補(bǔ)償功能
配備DFT動(dòng)態(tài)追蹤補(bǔ)償系統(tǒng)，具有高精度的晶圓表面起伏追蹤及補(bǔ)償系統(tǒng)
配備雙光束（2-Beam）同時(shí)加工作業(yè)
半導(dǎo)體晶圓刀輪切割設(shè)備
該設(shè)備應(yīng)用于8/12英寸半導(dǎo)體晶圓領(lǐng)域的全自動(dòng)劃切加工
配置上料區(qū)FFU、料層MAPPING和凸料檢測(cè)等功能
高性能位置測(cè)量和運(yùn)動(dòng)控制，實(shí)現(xiàn)更小的熱誤差和更高的設(shè)備精度
自研破刀檢測(cè)(BBD)系統(tǒng)和非接觸式測(cè)高(NCS)系統(tǒng)
切痕檢測(cè)，自動(dòng)糾偏
全尺寸在線磨刀功能
水氣二流體清洗，標(biāo)配水流量監(jiān)控、氣壓監(jiān)控
封裝設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，對(duì)于芯片產(chǎn)品的關(guān)鍵性能、可靠性、產(chǎn)能都有著很大影響，裝備須要有極高的精度與極強(qiáng)的穩(wěn)定性，因此研制難度較大，即使研制成功，也難以通過客戶端的嚴(yán)苛驗(yàn)證要求。
而依托先進(jìn)的科研平臺(tái)，邁為股份以極高的研發(fā)效率就多款封裝設(shè)備實(shí)現(xiàn)了從樣品研制、順利驗(yàn)證、客戶認(rèn)可、正式訂單的快速突破，其中，半導(dǎo)體晶圓研磨設(shè)備、激光開槽設(shè)備、Frame Handling激光改質(zhì)切割設(shè)備、刀輪切割設(shè)備等已交付客戶并實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)，以領(lǐng)先的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)贏得了諸多客戶的認(rèn)可與信賴。
未來，邁為股份仍將致力創(chuàng)新、以激光、超高速高精密等技術(shù)為基礎(chǔ)，聚焦半導(dǎo)體泛切割、2.5D/3D先進(jìn)封裝, 不斷優(yōu)化、拓展裝備產(chǎn)品陣容，提供封裝工藝整體解決方案，助推半導(dǎo)體產(chǎn)品工藝的不斷升級(jí), 為行業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。