以”跨界全球，心芯相聯(lián)“為主題的SEMICON CHINA 2021已圓滿落下帷幕。作為全球最大規(guī)模的半導(dǎo)體行業(yè)年度盛會(huì)，本次展會(huì)不僅云集了半導(dǎo)體領(lǐng)域的主要設(shè)備及材料制造商，更吸引了數(shù)萬(wàn)名觀眾比肩接踵前往參觀。
憑借工藝精湛、技術(shù)先進(jìn)的半導(dǎo)體裝備系列產(chǎn)品，在SEMICON CHINA的初次亮相，邁為就受到來(lái)自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈伙伴與客戶的諸多關(guān)注。
首次亮相 備受矚目
回顧現(xiàn)場(chǎng)，一步入上海新國(guó)際博覽中心的N2展廳，醒目的MAXWELL Logo 便映入眼簾。邁為展臺(tái)整體采用科技感與工業(yè)風(fēng)相融合的設(shè)計(jì)，硬朗的黑色金屬線條勾勒出寬敞的空間，簡(jiǎn)潔的藍(lán)白色燈光烘托出明快的氛圍。
位于展臺(tái)前端的正是公司的參展產(chǎn)品——半導(dǎo)體晶圓激光改質(zhì)切割設(shè)備，其出眾的外觀及操作界面設(shè)計(jì)引得觀眾紛紛駐足。就客戶關(guān)心的產(chǎn)品與技術(shù)問(wèn)題，半導(dǎo)體激光技術(shù)團(tuán)隊(duì)一一作了細(xì)致解答。
首代裝備 優(yōu)勢(shì)顯著
本次展會(huì)，邁為股份重點(diǎn)推出了公司首代半導(dǎo)體晶圓激光改質(zhì)切割設(shè)備與半導(dǎo)體晶圓激光開(kāi)槽設(shè)備。這兩款設(shè)備集聚了高精度、高速度、加工穩(wěn)定性、軟件先進(jìn)性等優(yōu)勢(shì)，為晶圓產(chǎn)品的加工帶來(lái)了更優(yōu)的解決方案。
MX-SSD2C 半導(dǎo)體晶圓激光改質(zhì)切割設(shè)備
該設(shè)備適用于硅晶圓如 MEMS， RFID 等對(duì)Paricle敏感性高的產(chǎn)品的激光改質(zhì)切割，以其先進(jìn)的智能系統(tǒng)確保產(chǎn)品加工的品質(zhì)與效率。
主要優(yōu)勢(shì)
配備高精密直線電機(jī)，高速度 X-Y 運(yùn)動(dòng)平臺(tái)
配備高精度的晶圓表面高度追蹤及補(bǔ)償系統(tǒng)，保證晶圓加工的穩(wěn)定性
配備光斑整型及補(bǔ)償功能，提高激光使用效率和產(chǎn)品切割質(zhì)量
軟件操作簡(jiǎn)單，設(shè)備維護(hù)便捷
核心功能
DFT動(dòng)態(tài)追蹤補(bǔ)償技術(shù)
SLM激光調(diào)制技術(shù)
